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Automatización de un proceso de encapsulado con el software igus Robot Control

Simprop electronic Walter Claas GmbH & Co. KG
manufacturingProducción
gluingPegado

Precio del hardware: ‌

Retorno de la inversión

13-15

meses

Tensión de la correa dentada

75

N

Reducción del tiempo de trabajo

60

%

Sistema automatizado de encapsulado para electrónica: precisión y eficiencia en la protección de componentes

El sistema automatizado de encapsulado desarrollado por Simprop electronic Walter Claas GmbH & Co. KG ofrece una solución fiable para encapsular conjuntos electrónicos con un compuesto de poliuretano de dos componentes. Este proceso protege la electrónica del polvo y la humedad, lo que garantiza una protección y durabilidad a largo plazo. El sistema integra tecnología avanzada de dosificación y mezcla, lo que reduce significativamente la intervención manual y mejora la precisión y la eficiencia.

¿En qué consiste la aplicación?

El sistema automatiza el encapsulado de conjuntos electrónicos mediante la mezcla y el dispensado de compuestos de poliuretano en carcasas. Los componentes se almacenan, se atemperan y se someten a vacío, seguido de una dosificación precisa a través de un tubo de mezcla para lograr un encapsulado uniforme.

¿Cuáles son las ventajas de la solución?

  • Menor trabajo manual: la automatización reduce la actividad en el puesto de trabajo un 60 %.

  • Mayor seguridad del proceso: la monitorización mediante sensores elimina los errores de operación.

  • Seguimiento eficiente de datos: los datos de producción integrados registran cada paso para el análisis y la planificación del mantenimiento.

¿Cuáles son las ventajas del robot?

La automatización robótica dentro del sistema de encapsulado ofrece:

  • Alta precisión: las proporciones de mezcla exactas garantizan resultados uniformes.

  • Fiabilidad: los procesos optimizados minimizan el error humano.

  • Optimización: los sistemas integrados identifican cuellos de botella y permiten mejorar los procesos.

El encapsulado automatizado transforma el montaje electrónico

El sistema automatizado de encapsulado de Simprop redefine la eficiencia y la precisión en la protección de la electrónica. Al reducir el esfuerzo manual, mejorar el control de calidad y permitir una monitorización sistemática, esta solución ayuda a los fabricantes a ahorrar costes de mano de obra, mejorar la durabilidad del producto y optimizar la gestión del flujo de trabajo.

1 componente

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